现任华中科技大学材料科学与工程学院教授、博士生导师 武汉光电国家实验室教授 广东华南半导体光电研究院首席教授 五邑大学特聘教授
长期以来致力于钢铁材料、材料成形加工、表面工程、电子与光电子制造电子封装技术以及集成电路制造等领域的教学与科学研究, 发表了130余篇学术文章和近百篇科普技术文章。获得了10余项专利。出版了《电子制造技术基础》、《表面工程学》、《电子组 装技术》等专著4本,参编出版了其他专著和教材多部。研究成果多次获得国家和省部级科技成果奖、省教学成果奖。主持国家重 大专项子项、863项目、国家自然科学基金项目等6项和数十项省部级科研项目和横向项目。曾兼任香港城市大学电子工程学系研究 员;上海交通大学兼职教授、北京理工大学兼职教授。是电子封装领域的著名专家与学者,也是我国电子封装技术本科专业的创办 人之一,主持申请获批了目前国内高校唯一的电子封装硕士专业和电子封装博士专业。
专利 国家发明专利4项和实用新型专利4项,包括:柔性植球方法、柔性凸点形成方法、深冷振动粉碎机、光纤插芯成型方法、氧化锆粉 体配方与工艺等等。
|